封測固化試驗設(shè)備用途： 

 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用晶圓片的硬烤、軟烤，LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室、航天航空等眾多工業(yè)領(lǐng)域的預(yù)熱、老化、烘烤、熱固化、淬火去應(yīng)力等工藝。

封測固化試驗設(shè)備特點：

1.外壁材料采用雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理；內(nèi)壁材料：SUS不銹鋼板；箱體保溫材料：玻璃纖維；門保溫材料：玻璃纖維。

2.室內(nèi)空間設(shè)置樣品架支撐調(diào)節(jié)分度架，在分度架上設(shè)置卡槽，樣品架可輕放入和取出，托盤采用不繡鋼材料，承重≥10KG/層，分別支持4寸晶圓25片，6寸晶圓25片。

3.烘箱后壁開設(shè)一個氮氣接口，可以外接氮氣，使箱內(nèi)處于厭氧狀態(tài)。

4.具有帶電池保護的RAM,可保存設(shè)備的設(shè)定值、采樣值及采樣時刻的時間；曲線記錄周期可設(shè)定1S～120sec，最大記憶時間儲存連續(xù)存儲720天歷史曲線,歷史數(shù)據(jù)(當(dāng)采樣時間為2min), 無連續(xù)使用時，數(shù)據(jù)可以保存長達10年以上。

5.故障報警及原因、處理提示功能；斷電保護功能；上下限溫度保護功能；定時功能(自動啟動及自動停止運行)、自診斷。

封測固化試驗設(shè)備參數(shù)：